林宇问道：“蓬特科夫，从目前的情况来看，你觉得 M2 处理器在流片过程中可能会遇到哪些潜在的技术挑战？”

蓬特科夫皱着眉头思索片刻。“林总，在双核架构的数据同步和缓存一致性方面可能会存在一些问题。虽然在设计阶段我们已经做了大量的模拟和优化，但实际流片过程中，由于物理层面的差异，可能会出现意想不到的情况。比如，两个核心之间的数据传输延迟可能会超出预期，影响处理器的整体性能。”

张启明听后说道：“那我们在测试过程中，需要重点监测这方面的数据变化。如果发现数据同步和缓存一致性问题，有没有可能通过调整生产工艺参数或者后期的芯片封装技术来改善呢？”

蓬特科夫回答道：“调整生产工艺参数可能会有一定的效果，但作用有限。后期的芯片封装技术可以在一定程度上优化信号传输路径，减少延迟，但这需要我们与封装团队紧密合作，共同研发针对性的解决方案。”

林宇沉思片刻后说道：“无论如何，我们要先全面了解流片过程中出现的问题，然后再制定相应的策略。我们不能仅仅依赖后期的补救措施，在设计源头也要不断反思和优化。”

经过数小时的紧张流片过程，初步的芯片样品终于制作完成。但这仅仅是个开始，接下来的测试环节同样至关重要。

技术人员将芯片样品小心翼翼地放置在测试平台上，连接好各种测试设备。负责测试的小吴对林宇说道：“林总，我们首先会进行功能测试，检查 M2 处理器是否能够正常运行各种指令集，包括整数运算、浮点运算、逻辑运算等。”

林宇说道：“小吴，功能测试是基础，一定要细致入微。任何一个指令集的错误执行都可能意味着芯片设计存在缺陷。”

小吴开始启动测试程序，眼睛紧紧盯着测试设备上不断闪烁的数据和图表。“目前整数运算测试正常，但在浮点运算中，似乎出现了一些数据偏差。”

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蓬特科夫听到这个消息，立刻走到测试设备前查看。“这个数据偏差可能是由于浮点运算单元的电路设计或者是在流片过程中的工艺误差导致的。我们需要进一步分析具体原因。”

张启明说道：“会不会是在光刻过程中，浮点运算单元相关的电路图案出现了微小的瑕疵，影响了信号的传输和处理？”